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EUV
半導體先進製程關鍵《微影設備》
引言：EUV 微影 （13.5 nm） 是量產 7nm 、 5nm 、 3nm 及以下先進邏輯晶片製程中不可或缺的核心技術 ， 美國已將相關微影設備納入《商…
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矽光子
半導體先進製程關鍵《蝕刻設備》
引言：由於 SiGe 對 Si 的選擇性蝕刻已成為3奈米以下先進邏輯晶片（特別是GAA）製程中不可或缺的核心技術，美國已將相關蝕刻設備納入《商業管制清單》（C…
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前瞻趨勢
2025年磁阻隨機存取記憶體（MRAM）全球專利申請趨勢
引言：磁阻隨機存取記憶體（ Magnetoresistive Random Access Memory ，簡稱 MRAM ）是一種非揮發性記憶體，資料在斷電…
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