EUV
半導體先進製程關鍵《微影設備》
引言：EUV 微影 （13.5 nm） 是量產 7nm 、 5nm 、 3nm 及以下先進邏輯晶片製程中不可或缺的核心技術 ， 美國已將相關微影設備納入《商…
Read more »
矽光子
半導體先進製程關鍵《蝕刻設備》
引言：由於 SiGe 對 Si 的選擇性蝕刻已成為3奈米以下先進邏輯晶片（特別是GAA）製程中不可或缺的核心技術，美國已將相關蝕刻設備納入《商業管制清單》（C…
Read more »
前瞻趨勢
2025年磁阻隨機存取記憶體（MRAM）全球專利申請趨勢
引言：磁阻隨機存取記憶體（ Magnetoresistive Random Access Memory ，簡稱 MRAM ）是一種非揮發性記憶體，資料在斷電…
Read more »
TDP
AI趨勢下的固態致冷（Solid-State Cooling）在5G通訊光模組雷射散熱和電子產品處理器的散熱上具有不可替代的地位
引言：隨著物聯網、邊緣運算、 5G 應用的發展， AI 帶動全球算力進入高速成長期，於新一代伺服器熱設計功耗 （ Thermal Design Power ，…
Read more »
智慧製造(Smart manufacturing)
2025年3D列印趨勢：先進晶格、高熵合金
引言： 3D 列印技術自 RepRap 計畫以來，已顯著改變製造業。至今已有二十年歷史，隨著 3D 列印技術的成熟已在各領域中展現出多項優勢，包括減輕重量、設…
Read more »
